SEMICONDUCTORS ئۈچۈن FKM
DS1302 يۇقىرى ئۈنۈملۈك يېرىم ئۆتكۈزگۈچ ئىشلەپچىقىرىش قوللىنىشچان پروگراممىلىرى ئۈچۈن لايىھەلەنگەن ئوكسىد ئوكسىدنى داۋالىغىلى بولىدىغان FKM بولۇپ ، يۇقىرى ساپلىق ۋە تۆۋەن زەررىچە ھاسىل قىلىش تەلەپ قىلىنىدۇ.
تېخنىكىلىق كۆرسەتكۈچ
Item | بىرلىك | DS1302 | سىناق ئۇسۇلى / ئۆلچىمى |
كۆرۈنۈش | / | ئاق | كۆرۈنۈشلۈك تەكشۈرۈش |
زىچلىقى | / | 1.98 ± 0.02 | GB / T 533 |
Mooney Viscosity, M (1 + 10) 121C | / | 35-75 | GB / T 1232-1 |
جىددىيلىك كۈچى | MPa | ≥12.0 | GB / T 528 |
ئارام ئېلىش ۋاقتى | % | 40240 | GB / T 528 |
پىرىسلاش ئورنى (200 ° C , 70h) | % | ≤35 | GB / T 7759 |
فتور تەركىبى | % | 71-72 | كۆيدۈرۈش ئۇسۇلى |
ئاساسلىق قوللىنىشچان پروگراممىلار
DS1302 يېرىم ئۆتكۈزگۈچ ئۈچۈن كەڭ قوللىنىلىدۇ
ئىلتىماس
1. فلۇئورېستومېر كوپلىمېرنىڭ 200 under ئاستىدا ياخشى ئىسسىقلىق مۇقىملىقى بار.ئەگەر ئۇزۇن ۋاقىت 200-300 at قويۇلسا ، ئۇ پارچىلىنىش پەيدا قىلىدۇ ، ئۇنىڭ پارچىلىنىش سۈرئىتى 320 above دىن يۇقىرى بولىدۇ ، پارچىلىنىش ئاساسلىقى زەھەرلىك ھىدروگېن فتور ۋە فتوروبايبون ئورگانىك بىرىكمىسى.
2. فتورلۇق كاۋچۇكنى ئاليۇمىن ۋە ماگنىي قۇۋۋىتى metal ياكى% 10 تىن ئارتۇق ئامىن بىرىكمىسى قاتارلىق مېتال قۇۋۋەت بىلەن ئارىلاشتۇرغىلى بولمايدۇ.ئەگەر بۇ خىل ئەھۋال كۆرۈلسە ، تېمپېراتۇرا پەيدا بولىدۇ ۋە بىر قانچە ئېلېمېنت FKM بىلەن ئىنكاس قايتۇرىدۇ ، بۇ ئۈسكۈنىلەر ۋە تىجارەتچىلەرگە زىيان سالىدۇ.
ئورالما ، توشۇش ۋە ساقلاش
1. گۈللۈك كاۋچۇك PE سۇلياۋ خالتىغا قاچىلانغاندىن كېيىن كارتونغا قاچىلانغان.ساپ ئېغىرلىقى 20Kg
2. ئۇ خەتەرلىك خىمىيىلىك ماددىلار بويىچە توشۇلىدۇ ، توشۇش جەريانىدا بۇلغىنىش مەنبەسى ، قۇياش نۇرى ۋە سۇدىن يىراق تۇرۇشى كېرەك.
3. گۈللۈك كاۋچۇك دىۋان ، قۇرۇق ۋە سالقىن ئامباردا ساقلىنىدۇ